线路板为什么要沉铜 线路板为何需要加厚铜层

1、防腐耐磨

线路板是电子产品的核心部件之一，为了确保电路的稳定和可靠性，需要在线路板上铺设许多导电线路和电子元器件。作为导电线路的重要组成部分，铜层的厚度对线路板的性能具有关键的影响。铜层越厚，导电性能和耐磨性能就越好，因为大量使用后很容易磨损扣件，连接不好，导致线路板损坏甚至失效。因此，许多线路板为了避免损害线路板，需要在表面沉积厚度适当的铜层，以保护线路板的导电路径，防腐耐磨。

2、提高导电性

铜是一种良好的导电材料，一般用作线路板的主要导电材料。在线路板上沉铜可以提高导电性和传输效率，同时也能增强和稳定电路的性能。将良好的导电材料与线路板合理地结合可以增强线路板的传输性能，减少电流损耗，并优化电子产品的整体性能，让电子产品更加稳定。

3、降低线路板温度

线路板沉铜还可以帮助线路板散热，降低产品温度。因为线路板上的元器件在工作时会产生热量，如果散热不好，就会使元器件温度升高，从而导致电子元件的寿命缩短、性能下降。铜的导热性能非常好，沉积铜层可以减缓元件的温度上升速度，提高电子产品的稳定性和寿命。

4、焊接方便

线路板在组装时需要与其他零部件焊接，沉铜层可以方便焊接。因为铜的熔点低，铜层能够更快地传递热量，使焊接温度更容易控制，且能够在较短的时间内达到理想的焊接温度。此外，沉积铜层同时可以增加焊接面积，提高焊接强度，还可以减少焊接时产生的氧化等一系列不良现象。