在pcb板制作过程中,防止焊接料渗入孔内导致连接不良,常采用防焊处理。而在进行防焊前,需要先将需要钻孔的位置标出,并考虑采用什么孔对位的方式来进行钻孔。传统的对位方式有三种,分别是原位对位、直径对位和垂直对位。不同的对位方式需要考虑板子的设计及实际制作的过程,确定最合适的方式。
原位对位方式指的是,在钻孔前,未进行图形的翻转和旋转,直接以正面的图案进行钻孔。这种对位技术适用于钻孔位置相对较少,排列不紧密且要求不高的pcb板子。在钻孔前,板子需要进行压印,将需要打孔的位置标注出来。然后,直接从正面进行钻孔即可。
直径对位方式指的是,在进行制作前,图形需要进行翻转和旋转,使得正反图形重合。然后再对位后进行钻孔。这种对位方式需要进行严格的定位和校验,需要利用x,y轴和切割后的外轮廓线进行对齐。
这种对位方式适合于孔数较多的板子,排列比较紧密,且要求高精度连接的pcb板,如需更高的要求可通过四个点的坐标进行校验。
垂直对位方式指的是,在进行制作前,将图形按照需要的方向旋转90度,并使其图形重合。然后进行钻孔。这种对位方式需要镭射对位器进行校验。
这种对位方式适合于孔数较少、排列较松散和角度较好控制的pcb板。