在使用波峰焊过程中，若温度设定不合适或者焊接时间过长，都会导致IC引脚熔化过度，甚至烧焦。此时，IC与PCB之间的焊接接触就会出现问题，导致IC不能正常连接到PCB上，表现为部分引脚未焊接到PCB上或者焊接不牢固，易发生焊接缺陷。
为了避免这种问题的出现，要合理设定焊接温度和时间，并且选择合适的焊接材料，同时进行适当的焊接前处理，比如清洗和去除老化部分。
另一种可能导致过波峰焊后IC连锡的问题是零部件质量问题。一些不合格或者劣质的电路元件，特别是IC引脚和外壳，都可能导致焊接不良。这些问题可能是原材料质量不佳或者生产工艺不过关导致的。
在进行电路板生产时，建议从有信誉的供应商处购买优质的元件。同时在设置生产流程时，也要确保进行品质控制，监控元件的质量和生产过程，避免使用退役元件，减少生产过程中的质量问题。
电路板图形设计对于焊接固定元件非常重要。如果PCB板的焊接点设计或位置不合理，则会导致焊接不良。电路板的呈现方式、材质和焊点的形状以及接触面积都会对焊接产生影响。
在电路板的设计过程中，要考虑焊锡后材料的膨胀和收缩情况，也要考虑每个引脚的细节。此外，满足无铅焊接污染控制标准和使用对电路板进行反应炉处理的高温制程技术是保证焊接品质的关键。
电路板在生产过程中，那么在出货之前最好进行一次常规检测，以确定在运输和存储过程中是否对电路板产生了损坏。在储存、运输和出口中，可能会发生的商品移位、振动或其他类型的撞击，这些都会影响电路板的焊接质量。
为确保电路板质量，应尽可能地使用硬盒包装，从而减少电路板的移位和振动，并避免使用塑料袋进行包装，同时在储存和运输期间避免温度和湿度大的环境。
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