当贴片电阻的浮高发生时,导致电阻与PCB板表面的距离被拉开,导致电阻的热分布不均,进而导致电阻值的偏移。由于电阻值直接影响到电路工作参数,这种偏移会导致整个电路的工作不稳定,表现为输出电压、电流等工作参数波动比较大,严重的还可能导致电路完全无法工作。
此外,随着FPC软性线路板、PCB板等电子元器件的微型化,电阻值越来越小,对于被安装的位置和浮动高度要求也越来越小,对于电阻值的偏差也越来越敏感,一旦出现不合格情况,将会对整个电路造成不可逆转的灾难。
因为浮高,会使贴片电阻与穿透PCB板的铜线距离拉大,如果锡膏没有充分填充此部分空间,或人为纵向压向电阻,将会引起元件在下棚后无法连接电路板,这就是开路。
而如果充分涂抹薄膜、使用超细粒度锡浆或使用电热毛刷等技术,却在电阻中心形成的凸起达到一定高度后再通过飞针测试,会将上一环节处理的凸起面压平,导致贴片电阻直接导通,造成短路,阻抗变小。
当贴片电阻的焊接不良或浮高严重时,这些电子元器件在进行振动、冲击等情况下,极易导致发生频繁打短现象,进而影响电路的整体稳定性。这也是电子产品在运输、使用、维修等过程中常见的故障之一。
贴片电阻在工作过程中要承受稳定的工作电流,向上焊接的时候流过去的电流也不小。一旦出现浮高,会导致电阻温升;另外电阻通常占据很高的密度,这也会导致一定的电阻老化。二者同时作用下,加剧了贴片电阻的老化,不仅加速了贴片电阻的失效和损坏,还极易导致整个电路的失效。