什么是灯珠封装 灯珠封装的定义和作用

什么是灯珠封装

灯珠封装是一种将LED芯片封装在表面可见的塑料模具中的工艺过程，使其可以直接插入电路板等电子设备中使用。

灯珠封装的分类

目前市售的Led灯珠封装有以下几种类型：

1、贴片式封装：使用在大量生产中，具有良好的自动化程度，尺寸较小，必须通过SMT机器进行封装，批量生产更为适合。

2、铅框式封装：基本上无法自动化，需要人工进行钎焊，成本较高，但它具有优异的散热性能，所以常用于需大功率LED的领域。

3、模块式封装：类似于贴片式，但能形成一整块小模块，因而更加方便安装和散热。

灯珠封装的材料

灯珠封装过程中，常使用的材料有：

1、Epoxy树脂：具有良好的耐热性和密封性，是常见的封装材料。

2、PC塑料：成本较低，封装后可形成坚硬而且具有一定韧性的灯珠。

3、氧化铝陶瓷：使用于需要高耐热性的情况，如汽车灯，一些颜色需要高温烧结处理的灯珠，其材料为氧化铝陶瓷。

灯珠封装的特点

1、高效节能：LED灯珠消耗的电能少，热量产生也较小，相比普通灯泡，其高效节能的特性明显

2、高质量：LED灯珠寿命长，不容易发生损坏或损耗。而传统的灯泡存在质量上的不稳定性，更换次数更加频繁。

3、丰富多彩的视觉效果：LED灯珠的颜色和亮度能够根据需要进行任意调节，照明效果更为突出。

4、可塑性强：LED灯珠的封装材料多样，可塑性强，可以很好地适应各种不同的设计被需求。