pcb镀不上锡是什么原因 PCB为什么无法镀锡？

1、化学镀锡过程中的原因

在pcb制造过程中，常采用化学镀锡技术，这种技术会在pcb表面生成一层锡层。如果pcb镀不上锡，有可能是化学镀锡液的配比不正确，不同的化学液配比不正确会导致反应的发生，以致锡无法镀上。此外，镀锡过程中需要控制PH值，镀液的温度和时间。如果不符合要求，也会导致pcb无法镀上锡。

此外，如果pcb表面没有进行合适的预处理，化学镀锡液也无法附着在pcb表面。pcb表面在化学镀锡前需要进行清洗去污，去除可能存在的氧化层等物质瑕疵。因此，这些准备工作做到了对于化学镀锡这个环节也是至关重要的。

2、基材瑕疵

如果pcb基材表面有瑕疵，比如氧化区域、划痕、污渍等，在化学镀锡过程中，锡盐和化学液就会优先流向这些区域，导致其他区域不能镀上锡。此外，如果基材表面的均匀性有问题，也会影响化学镀锡的效果。

因此，pcb制造过程中要保证基材的质量，严格控制基材表面的平整度，加强基材的检测。

3、机械加工和物理加工所产生的影响

在pcb加工过程中，不可避免地会产生机械加工和物理加工，比如钻孔、切割等。如果这些加工过程中产生了金属切屑，在化学镀锡液中容易堵塞金属盐的扩散，导致pcb表面无法镀上锡。

此外，如果板子挤压变形，则极易产生pcb表面不平整，影响化学镀锡液的附着。

4、其它不可预测 的原因

在pcb镀锡过程中，有可能发生不可预料的情况导致pcb无法镀上锡。可能导致的原因包括金属盐的老化、制造过程中出现了意外情况等等。这些情况需要生产者对pcb进行更加细致和周到的检测，以确保产品质量。

总之，保证化学镀锡过程中的化学液配比、基材质量、加工过程中金属切屑的堆不等,都能有利于保证pcb表面的锡层质量。