在电子工程中，焊盘和过孔是非常常见的术语，它们在电子产品的设计和制造中都扮演着很重要的角色。
焊盘是电子元器件表面贴装技术中的一种金属圆片，可作为连接元器件与电路板的桥梁。它是用于定位、连接和便于焊接的小圆形垫片，通常位于电路板的表面。焊盘大小和形状根据所需连接的元器件和电路板的设计来确定。在贴装工艺中，焊盘会被涂上一层附着力强的焊膏，以便在热的条件下将元器件粘在电路板上。
过孔是在电路板上钻出的小孔洞，穿透电路板，将不同层的导线或元器件连接起来。在双面板、多层板或刚性板上，过孔是通电的需要，两层板之间的电气连接点通常通过金属扣或导线互联，再穿过孔与其他层次连接。过孔通常用于焊接或插入元件，如电容、电感和器件引脚等。
焊盘和过孔 都是电路板制造中很常见的元素，但它们之间有着明显的区别。焊盘是表面贴装电子元件的基础，它被布置在电路板的表面。而过孔位于电路板的不同层次，主要用于连接不同层次的电路。此外，焊盘大小和形状一般是根据需求来确定的，而过孔的尺寸则取决于穿过孔洞的线的大小。
总之，焊盘和过孔在电子产品的设计与制造中都扮演着非常重要的角色，制造厂商需要根据所需功能和设计需求，考虑合适的焊盘和过孔尺寸，以确保电路板的正常运行和长期稳定性。
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