半导体封装中bga指什么制程 半导体BGA封装制程解析

1、BGA制程是什么

BGA（Ball Grid Array）是半导体芯片封装技术的一种，它的出现是为了适应高速、高密度板设计的需求。BGA制程是在半导体芯片表面把大量微小的焊球排列成矩形阵列，并定位于芯片的中心，在这些焊球之间进行远程信号传输。

在BGA制程中，BGA封装低端制程的设计，生产，测试都是需要芯片设计者、工艺工程师和制造商的许多步骤的协同工作。

2、BGA制程的特点

BGA制程具有许多特点，如高密度、良好的信号传输质量、高可靠性等。其中，高密度和良好的信号传输质量是最明显的特点。相比于其他封装方式，BGA制程的制作技术要求更严格，它能够更好地实现超高密度接口布局，同时还提供了出色的信号传输性能和更高的可靠性。

3、BGA制程的工艺

与其他封装方式相比，BGA制程的工艺是比较复杂的。整个BGA制程包含以下几个重要的步骤：

首先，要制作好 printed wiring board（PWB）并在其中预留针脚的位置。这需要使用一种名为电化铜拉伸（electroformed copper pullback）的过程。然后，需要将封装一个个安装到 PWB 板上，这一步还需 使用夹具和遮罩板。

随后就是焊接 BGA 到 PWB板的过程，这个过程称为焊接（attach）。这需要精确、细致、科学的最佳做法。在 碳化硅的基底上，bga工艺需要先使用基于镀金或镀银的阀门涂层 VMI（Vias-in-Pad）技术来喷涂径向烧结硬质合金，在其上跟一个厚的焊盘，再安装BGA芯片，最后烧结，以融合全部的内容。

4、BGA制程技术的应用

BGA技术已经被广泛地应用于数据存储和通信设备的制造中。在工业自动控制、医疗电子、航空航天和军事装备等领域，也一直在进行着相关的研发应用。总之，BGA封装对于计算机和消费电子产品等的高性能和小型化都起到了至关重要的作用。