为什么PCB电镀金 焊接性差 PCB为何电镀金焊接性较差

1、材料选择

PCB电镀金在焊接过程中容易发生表面金属氧化而造成焊接问题。其中一个重要因素是PCB板材选择的问题。不同的材料有不同的电镀金适用范围。如果选择的PCB板材和电镀金不匹配，也会导致连接不良、短路等故障发生。

为了确保良好的焊接性能，需要在PCB设计阶段和供应链管理中特别注意，选择适合的材料。在选择PCB板材时，应根据电子元器件的特性、工作环境、设计要求等考虑是否适合使用以及所需的电镀金种类。在选择电镀金时，应根据元器件的焊接方式选择适宜的电镀金种类。

2、PCB表面处理

PCB电镀金焊接性差的另一个主要因素是PCB表面处理不当。PCB表面处理包括油墨、镀铜和电镀等过程。如果表面处理不当会导致氧化、腐蚀等问题，从而影响焊接性能。

针对这个问题，需要在制造PCB的过程中控制好每个环节的工艺。在油墨印刷和PCB表面处理方面，需要细心认真，掌握好工艺，确保PCB表面光洁平滑，无划痕、缺陷等影响焊接的问题。

3、电镀工艺

PCB电镀金电镀工艺影响焊接性能。如果电镀工艺不完善、不规范，就会导致连接不良、寿命短等问题。例如，在电镀金过程中，没有控制好电镀厚度，或者电镀金层的均匀性达不到要求，就会影响焊接品质。

因此，制造PCB时需要掌握良好的电镀工艺。首先，需要选择合适的电解液保证电镀质量；其次需要掌握好电镀时间和电镀方法，使电镀层均匀厚度达标；最后，还需要进行充分的清洗和烘干，确保PCB表面纯净无异物。

4、温度和时间控制

在焊接过程中，温度和时间的控制对电镀金的焊接质量影响很大。如果温度和时间不当，就会导致氧化，从而降低焊接性能、影响设备寿命。

因此，制造商需要掌握良好的温度和时间控制，避免过高或过低的温度和时间。在焊接过程中，需要根据元器件的特性选择合适的温度和时间，特别是在焊接尺寸特别小的元器件时，需要特别注意。