孔为什么没有paste层 为何孔没有paste层？

孔为什么没有paste层

在PCB板设计中，paste层是常见的层之一，用于实现电子设备的表面贴装技术。而有些PCB板的设计中，孔洞没有paste层。下面就来阐述一下孔为什么没有paste层。

1、小孔径孔的原理

在板子中，孔洞主要有两种：一种是插针孔，它的直径和插针一样大，一般为1.0mm以上。而另一种孔是为了实现SMT(Surface Mount Technology)表面贴装而设计的小孔径孔(SMT Via)。这种孔的直径一般为0.25mm，0.2mm甚至更小，其中的原理是将导电浆液通过注入到孔洞中形成所谓的电子连线。

在小孔径孔的设计中，paste层并不是必须的，因为使用paste层可能会出现以下问题：

首先，由于这些孔很小，使用paste层会导致粘合剂无法流入，结果就是这些孔没有贴盘效果，面料应力集中，容易造成孔壁因为热应力而开裂或足球形。

其次，由于控制这些孔的直径非常重要，使得这些孔必须要在板子的电镀层中进行加工。如果使用paste层，则控制板子的线宽和线间距会变得非常复杂，造成产能低下和不可行。

2、高速电路中的原因

在高速电路中，对于任何存在在高频频率的元件，都是无法使用paste层的。这是因为在高速电路的PCB板上，所有信号的传输都是通过信号线的微波运动来实现的。对于任何存在于这个运动的物体，均会导致反射和折射问题。这将产生许多没有预期的、严重的问题，如两个板之间的传输误差、传输信号对信号的抑制和辐射的信号干扰等。

因此，如果在高速电路的PCB板上使用paste层，则可导致Microwave的大量大量反射并引起信号误差、交互作用和失真。如果不使用paste层，则可以避免这些误差的产生。

3、盲孔和盖孔的特性

对于盲孔或盖孔，paste层基本上不需要。因为插针或SMT孔在上下两层线路板的连接处产生，因此无法装上paste层，这样SMT方案就无法在板子上实现。盖孔在安装时，将通过罩层的盖子，将晶体管或其它元件卷封在其内部，从而避免了商品的热熔悔软过程，这些元件仍然可以很好地实现连接功能。在这种情况下，由于paste层会让罩层不易固定，而且不利于CPU散热，所以它们基本上不需要放置paste层。

4、结语

以上是孔没有paste层的原因，但并不是所有的孔都不需要paste层。在普通电采购PCB板中，存在着比较大盲孔、连接孔等，这些就需要使用paste层。在设计PCB板前，请仔细分析自己的需求并选择合适的paste层，这样才能保证PCB板的功能和电性性能。