什么是高温锡膏 高温条件下使用的锡膏是什么？

什么是高温锡膏

高温锡膏是一种在电子生产制造过程中广泛应用的材料。它由有机基质，活性氧化剂，填充材料和微米级纳米银、铜等金属粉末组成。高温锡膏的特殊配方使其在高温下能够保持稳定的黏度和粘附力，便于在PCB表面进行喷涂、印刷或手工涂覆。

高温锡膏的应用

高温锡膏主要用于电子制造行业，如印刷电路板、芯片封装、LED封装等。它可以用于SMT工艺中的波峰焊，喷涂、印刷贴装和手工涂覆等工艺中，其高温稳定性能和优异的电性能使它广泛应用于高科技电子行业。

高温锡膏的特性

高温锡膏的粘度、流动性、稳定性和电学性能是影响其品质的主要指标。

其粘度决定了锡膏施工时的均匀度和上锡量大小。

流动性则直接影响锡膏的下料效果，一般以最大速度下料。

稳定性很重要，因为在高温下稳定的锡膏会有稳定的黏度和粘附力，避免了生产过程中脱落和翘曲的可能性。

电性能是另一个关键性能，好的高温锡膏应该具有优异的电导率和电学性能，确保其在电子产品中的可靠性。

高温锡膏的优势

与传统波峰焊相比，高温锡膏具有以下优势：

1）在组装过程中可以实现多批次的高质量生产；

2）可以覆盖到小尺寸元器件及各种形状元器件的焊点；

3）在针对高密度元器件的焊接封装过程中，可以直接应用于基材的印刷过程，即可实现快速小批量、多批次的生产，省去了制造和修补昂贵的工具成本；

4）高温锡膏可以非常方便地进行印刷加工，省去了传统波峰焊的的后续清洗工作，从而节省了大量的时间和人力成本。