什么是虚焊 产生的原因有哪些 虚焊及其原因

什么是虚焊

虚焊是指电子制造过程中，在元器件引脚和PCB焊盘之间形成的一种不完全焊接状态。也可以理解为，在焊接过程中，焊接表面形成了一层氧化物，电流无法正常通过，从而导致两者之间形成了一种不完全的连接状态。

产生虚焊的原因有哪些？

1、PCB板表面处理不良

PCB板的表面处理决定了电路板与元器件之间的连接情况。若表面处理不到位，就会形成氧化物或者油垢，导致焊接表面发生异常变化。这样一来，导电性能下降，形成虚焊的概率也就大大增加。对此，需要通过合适的清洗剂和清洗工艺对PCB板表面进行经常性清洗，确保表面的质量。

2、锡量不足

在元器件焊接过程中，如果焊料的量不足，则就会产生虚焊。另外，如果焊料的温度不够高，也会导致焊料难以与标签完全融合，同样导致虚焊的产生。这时候就需要通过合适的焊料和合理的焊接温度来解决此类问题。

3、机械应力

在元器件与PCB板之间强加机械应力也会导致虚焊的产生。例如，在PCB板的表面涂覆层表面存在划痕或者不均匀的压力，都会在焊接之后导致虚焊产生。防止机械应力产生虚焊的方法通常有两种，一种是加强PCB板的硬度和强度，另一种是通过电子元器件的安装角度来降低机械应力的影响程度。

4、元器件质量不佳

生产过程中，元器件生产工艺和焊接质量是保证虚焊不产生的关键因素。如果元器件质量不佳，其引脚的匝数、形状、长度、光洁度等因素都会影响元器件的焊接质量。为确保元器件质量，电子元器件的制造商需要按照严格的生产标准生产元器件，并在生产和发运过程中进行严格的质量控制。