pcb板上面的qfn是什么样子的 pcb板上的QFN长什么样子

什么是QFN

在阐述QFN封装的外观特征之前，我们需要先了解QFN是什么。

QFN封装是一种无引脚扁平封装（Quad Flat No-Lead Package）的集成电路封装形式，在QFN封装中，芯片引脚一侧呈现出平整的导电区域，而另一侧是相同形状的金属接触区，这些区域提供了焊接的电气连接与固定力，相比其他封装形式，QFN封装具有外形小、引出电阻小、高频性能好等特点。

外观特征

在PCB板上面，QFN封装的外观具有以下特征：

1、QFN封装外观呈梯形，引脚位于封装的四周，因此叫做四周无引脚封装。

2、QFN封装的尺寸较小，通常边长在3mm~10mm之间。

3、QFN封装外观上部通常为平面，下部呈现出一个带金属触点的孔，以便焊接。

内部结构

QFN封装内部结构是一块扁平的铜基板，在其表面涂覆了粘结膜，用来固定芯片，底部用孔将芯片与基板进行金属氧化物半导体连接，外部焊盘用于与PCB板进行焊接。

半导体芯片通常位于QFN封装基板的中间部分，他们通过焊点与外面的焊盘相连接。

适用领域

QFN封装由于其小尺寸、易排布、良好的散热性和丰富的焊接方式，能应用于多种电子设备的功能模块制造，如移动设备、音视频处理、嵌入式控制、光电子元件等领域。因此，QFN无疑是未来集成电路封装的主要趋势。