剪切带(Damper Tape)是一种用于晶体管和二极管等电子元器件的包装材料。它是由一层胶粘剂和一层可薄金属质量的薄膜所组成的。剪切带一般用于对小尺寸高速元器件进行短期保护(例如运输过程中),以防止损坏或缩短器件的寿命。
剪切带的特性包括:降低机械冲击对器件的影响、防止静电对器件的影响、防止潮气和其他污染物质对器件的影响。剪切带还可以保护电路板上的元器件在波峰焊、反激焊和耐焊锡等流程中不被焊锡污染。在剪切带上添加适合的导电制品,还可以对静电保护,防止热面累积和粘贴性影响等进行有效的控制。
剪切带还具有一种保护接口的特性,类似于对芯片引脚进行封装。这种封装可以减少与器件相关的杂散电容和电感。此外,剪切带还可以对器件进行组合,具有良好的堆叠和固定效果,可以在不使用填料的情况下减少容器的尺寸,提高运输效率。
剪切带被广泛应用于各个领域的电子元器件包装,包括手机、平板电脑、摄像机、航空航天和医疗设备等领域,还广泛应用于汽车、智能家居以及物联网等领域。在各种各样的应用中,剪切带具有简单易用、高效安全和低成本等优点。
与传统的塑料封装相比,剪切带的耐热性较差,当温度超过90℃时会分解。此外,由于剪切带是由薄膜和胶粘剂构成的,因此使用过程中需要注意其在环境方面的问题。对于环保意识强烈的地区,剪切带需要在回收利用过程中进行特别处理,以免对环境造成污染和损害。