晶振是一种运用于计算机电子产品中的元器件,其主要功能是为计算机电子产品生成高精准的时钟信号,从而使计算机电子产品在工作时能够更加稳定、高效。
晶振的封装类型分为多种,其中SMD封装(表面贴装技术)已经成为目前晶振封装的主流方式。其中,晶振49SMD封装是一种应用广泛的封装方式,封装形式为四针SMD贴片式,外观看起来是一个矩形的小方块。
晶振49SMD封装的尺寸分别为长5mm、宽3.2mm、高1.3mm。其尺寸具有较小的体积,且不会像DIP封装一样容易导致晶振因震动而脱落。
同时,晶振49SMD封装还具有焊接方便、性能稳定等优点。在现代电子产品中得到广泛的应用,例如移动通讯产品、笔记本电脑、存储设备、电子手表等等。
总之,晶振49SMD封装是一种封装方式广泛、性能稳定、体积小等优点的晶振类型。其尺寸为长5mm、宽3.2mm、高1.3mm,可以满足电子产品对小型化的需求,因此在现代电子产品中应用广泛。