drc检查一般在什么时候 drc检查通常何时进行？

1、DRC检查的基本概念

DRC全称Design Rule Check，是电子设计自动化（EDA）工具中的一种基本功能，用于检查设计是否符合制造工艺要求，确保设计的正确性和可制造性。DRC检查包括线宽、间距、面积、孔洞等方面，主要是设计工艺的限制，它们根据实际工艺制定，以确保芯片的最后制造成果符合规格要求。

在芯片的生产过程中，DRC检查是很重要的一个步骤，因为芯片的任何制造问题都可能会导致成品芯片的损坏，从而造成生产成本的巨大浪费。

2、DRC检查的流程

DRC检查的流程一般分为 "基本规则检查"和 "特殊规则检查" 两部分。基本规则检查通常是检查芯片设计中最基本的规则，如连线宽度、线与线之间的距离、器件的间距等规则，而特殊规则检查则是根据芯片设计的实际情况来调整规则，以便在实践中达到最优的制造效果。

需要注意的是，DRC检查的流程主要由制造商来制定，因此不同的制造商在检查流程和规则方面会有所不同。

3、DRC检查的时机

一般来说，在芯片设计的不同阶段，DRC检查的时机也不同。在芯片设计的初期阶段（如原理图设计阶段和逻辑综合阶段），设计人员需要进行初步的DRC检查，以确保设计符合基本规则。在实现、布局、版图等后续阶段，则需要进行更加详细和严格的DRC检查，以确保芯片在制造时能正常运作，并达到设计要求。

4、DRC检查的工具

现在市面上常用的DRC检查工具有Calibre、Hercules、Assura等，这些工具在DRC检查方面具有成熟的经验和技术，能够支持大多数最新的芯片设计标准和制造流程。

此外，一些EDM（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件以及IC（integrated circuit，集成电路）开发平台也提供了基本的DRC检查功能，可以根据用户需求进行简单的设计规则检查。