成都格芯什么开始动工 成都格芯项目正式开工

成都格芯什么开始动工

近日，成都市高新区宣布格芯（成都）半导体科技有限公司正式开工建设。这家公司是由中国电子科技集团公司和四川省国资委全资控股成立，总投资额达228亿元人民币，是成都市历史上规模最大的半导体制造企业。

1、建设背景

我国半导体行业长期以来依赖进口，成都格芯的建设将填补我国高端芯片的空白，提升我国半导体行业的竞争力。此外，随着5G技术的发展及应用，芯片需求也将大大增加，成都格芯的建设将满足国内市场对芯片的巨大需求。

此外，成都市还提出了新一代人工智能发展的目标，将人工智能产业的规模发展到5000亿元人民币，成为全球领先的人工智能创新高地。而成都格芯的建设也将对成都市人工智能产业的发展产生重要的支撑作用。

2、建设规模

成都格芯位于成都市高新区，总投资228亿元人民币。项目占地面积达42.5万平方米，建有纳米级半导体晶圆厂房、封装测试厂房、写入库等相关生产设施。其中，晶圆厂房将采用目前世界先进的晶圆制造工艺，实现国产化替代。

预计到2021年，成都格芯每年产能将达到40万片8英寸晶圆及其封测产品。到2023年，预计每年产能将提升至100万片8英寸晶圆。同时，公司还将把研发放在拓展市场、开发人工智能芯片的道路上，加强及时响应用户需求的能力。

3、产业影响

成都格芯的建设将带动相关产业链的发展，从实体经济到民生服务，从厂商到消费者，甚至到国民经济，都将会因此耀眼起来。成都市高新区相关负责人表示，将为格芯的发展打造“一站式”服务体系，提供优质高效的前期服务支持，对格芯搭建新一代半导体晶圆产业生态系统提供全方位服务支持。

同时，成都格芯公司的发展也将带动相关行业企业的发展，比如设备、材料、封装测试等行业；还将在吸纳就业方面产生巨大效应，预计到2023年将能为周边地区提供2.3万个岗位。