14nm工艺相比于前代工艺，可以更加精细的控制晶体管大小和间距，这使得电流可以更加准确地在晶体管内部流动，同时减少了功率的损耗。因此，运行于14nm工艺下的处理器可以在相同的性能表现下，显著降低电力消耗，使得电子设备可以有更长的续航时间。
此外，14nm工艺还能够减少热量的产生，因为功耗的降低也意味着热量的减少。对于高性能的设备来说，这将有助于降低散热成本。
14nm工艺可以在更小的空间内放置更多的晶体管，因此可以在相同的芯片面积下实现更高的密度，这意味着更多电路可以被放置在同一个芯片上。这些电路可以通过更短的线路进行互连，从而降低了延迟时间。这意味着14nm工艺处理器可以更快地响应指令，提高整个系统的工作效率。
此外，14nm工艺还可以提供更高的时钟频率，这意味着处理器可以在更短的时间内完成更多的工作。
14nm工艺相比于前代工艺，可以更加精细地制造晶体管。晶体管的尺寸越小，其对外部噪声、电场和量子效应的敏感度越低，使得晶体管在工作中更加稳定可靠。
此外，14nm工艺还可以实现更好的抗辐射性能。在航天、军事等领域，电子设备需要具备一定的抗辐射能力。14nm工艺下的处理器可以采用多种技术手段，如硅氧化物、低介电常数的材料等来减弱辐射的影响，从而提高整个系统的抗辐射能力。
14nm工艺可以实现更高的设计自由度，设计师可以更加灵活地选择设计方案。例如，实现更复杂的电路、更高的时钟频率等等。此外，14nm工艺还可以轻松地实现异构集成，即在同一芯片上集成不同种类的电路，例如图形处理器、神经网络处理器等。
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