当走线绕着铺铜走时,线路会经过很多不同的铜块区域,这些铜块会对线路产生影响,例如线路长度的改变、电容、电感等电学参数的变化。这会导致线路的信号传输变差,并且难以预测。如果你试图避免这些影响,必须对线路进行复杂的设计和模拟,这会增加整个电路设计的时间和成本。
当走线绕着铺铜走时,线路末端可能会形成反射。反射会导致信号干扰、信号降低和信噪比下降。虽然有一些电路调节方法可以缓解这个问题,例如增加终端电阻、使用阻抗匹配网络等,但仍然会对线路质量产生负面影响。
走线绕着铺铜走时,布线难以实现自动化和集成化。因此,必须手动进行布线和缩短线路,这增加了制造过程的时间和人工成本。此外,这些工作需要高度的技能和经验,因此需要更多的培训和人力成本。
当走线绕着铺铜走时,如果发生问题需要进行维护或修复,这将成为一项艰巨的任务。这意味着需要对设计进行理解,定位问题,并进行手动修复。这将花费宝贵的时间和资金,并可能会导致设备停机时间的增加。