放置过孔会变绿的原因是由于铜与空气中的水和二氧化碳发生反应形成铜氧化物的过程,以下将从氧化铜、环境因素、孔壁材料和处理方法四个方面进行阐述。
在接触到空气中的水和二氧化碳后,铜会与水和二氧化碳中的化学物质反应,失去自身的电子,形成氧化铜。
此外,当氧化铜暴露在空气中,由于铜氧化物的红外线光谱峰值再绿色处,因此氧化铜呈现出绿色。
孔壁上铜氧化物的生成速率受环境因素影响。
在潮湿、高氧气含量、高温度、高污染环境下,铜氧化反应会更快进行,速率更高,等铜氧化物形成后,绿色较为明显。
不同材料的导电率不同,因此导致过孔和电路板开孔墙壁上的铜在发生氧化反应时反应程度不同。
例如,铜表面用无氧清洗剂洗涤时,可用金属氧化还原势计算电化学氧化还原反应。
在电路板生产过程中,加入一定量的化学反应物质,以抑制氧化反应的发生,保证铜的表面和墙壁上没有多余氧化铜的形成,在电路板使用寿命中也能保持电路板整体的状态。
此外,当孔洞让电流流过时,化学反应物也可以作为电解质带电,形成侵蚀反应,将表面的氧化铜溶解并形成新的铜层,抑制氧化反应的发生。