首先需要明确EMI和EMC的概念。
EMI（Electromagnetic Interference）即电磁干扰，指电子设备之间相互干扰的现象。而EMC（Electromagnetic Compatibility）即电磁兼容性，指电子设备在其本身的电磁环境下正常工作，并不会对周围的电子设备、设施和环境造成不可接受的干扰。
因此，对于需要保证设备正常工作的电子设备来说，EMC是一个非常重要的问题。
PCB板对于电子设备来说是一个非常重要的组成部分。而PCB板铺铜可以起到以下几方面作用：
首先，PCB板的铜层可以起到屏蔽电磁的作用。电磁波可以通过铜层被反射、吸收或者屏蔽。因此，合理的PCB板设计可以避免电磁波通过PCB板进入电路，从而降低了电磁干扰的概率。
其次，铜层可以作为回流路径。在电路中，信号回流路径的设计也会对EMC产生影响。铜层的设置可以使回流路径短，减少了信号回流路径上对其他电路产生干扰的机会。这有助于提高整个电路的EMC性能。
此外，铜层还可以作为地平面。地平面是EMC设计中非常重要的一个概念。合理的地平面布局可以提高信号的最小传输时间，减少电磁场的辐射，降低电磁辐射干扰，从而提高整个电路的EMC性能。
要使PCB板铺铜起到优化EMC性能的作用，需要注意以下几个方面：
首先，需要根据电路的特点进行合理的地平面布局。一般来说，地平面应该与信号电路同层，而且要尽量覆盖整块PCB。同时，地平面与其他铜层的接地端也要保持连通。
其次，需要设置合理的回流路径。回流路径应该尽量短，而且要保证其他电路的辐射干扰对回流路径的干扰最小。通常情况下，回流路径应该尽量与信号路径平行，不要与信号路径垂直。同时，回流路径也应该与地平面保持连通。
最后，需要根据具体电路设置适当的屏蔽。屏蔽的位置应该在信号电路和其他电路之间，以避免电磁波从其他电路中进入信号电路。此外，屏蔽应该是完整的，并需要与其他铜层接地。
PCB板铺铜在EMC设计中的应用非常广泛。以下是一个实际应用的案例：
某公司研发了一个新型的无线传感器，但在实际测试中发现其存在严重的EMI/EMC问题。于是公司的设计师提出了一个基于PCB板铺铜来提高EMC性能的解决方案。
设计师在PCB布局过程中，分别为数字部分和模拟部分设置不同的地平面，并将数字部分和模拟部分进行分离和屏蔽。在回流路径方面，设计师用铜层沿着信号路径进行了封闭性铺设。此外，还将SPI接口与其他信号分离，并用单独的铜层进行封闭屏蔽。
最终，通过合理的PCB板设计和铜层布局，该无线传感器的EMC性能得到了极大的提高。
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