smt贴片漏焊是什么原因造成的 SMT贴片漏焊原因解析

1、贴片尺寸不合适

SMT贴片组装工艺的关键环节是焊接，而组装质量的关键之一就是焊接质量，而尺寸不合适也是导致SMT贴片漏焊的主要原因之一。贴片尺寸不同，焊接面积和数量也不同，从而导致焊接质量的差异。如果焊接面积太小或焊点过少，即便是正常的焊接工艺和参数，也会出现漏焊等现象。

2、焊接温度和时间不合适

SMT贴片的焊接温度和焊接时间是非常重要的因素，所以必须严格按照贴片和焊锡的要求进行操作。如果焊接温度过低或焊接时间不足，焊点将不能完全熔化或凝固，从而导致漏焊。另外，焊接时间过久、温度过高也会造成焊接面积缩小、基板变形等问题。

3、扩散污染

扩散污染是SMT贴片漏焊的另一个原因。扩散污染是指焊接过程中，元件中的不纯物质随着时间和温度的变化，和焊极材料中的成分发生相互作用和扩散，导致焊锡液激发不完全、不规则等问题。扩散污染也可能引起粘性剂失效等问题。

4、基板定位不准确

SMT贴片组装的过程中，基板定位不准确也是导致SMT贴片漏焊的原因之一。由于基板定位不准确，在焊接过程中，焊锡会流向基板间隙并将焊锡区域分离。这会损害焊点强度和导致SMT贴片组件不良的质量问题。