波峰焊是一种电子组装技术,它在电路板表面涂上一层焊膏,把被焊元件插入后,将电路板运输到波峰焊线上,通过板子收紧装置转动电路板,在加热区域使焊膏在元器件焊点周围熔化后摆动回缩,使焊接点与焊盘实现连结。波峰焊温度曲线标准是指在不同的生产情况下,设定的理想温度变化曲线。那么公认的波峰焊温度曲线标准有哪些呢?
ISO4174 (electronics - surface mounting structure )是出口欧洲的电子元器件外壳标准,在欧美电子行业中具有较高的通用性和权威性,在波峰焊方面也不例外。ISO4174波峰焊标准是目前应用广泛的常规波峰焊温度曲线标准之一。它规定了波峰焊的流量、运行与等待时间、预热、泡沫峰温度、回流焊温度与波长,以及波长变化控制等指标。
IPC (Institute of Printed Circuits)是美国的一个标准化组织,为电子制造业制定了一系列的标准。目前,IPC所推出的趋近于ISO4174标准的IPC-7530有机键合装置波峰焊标准或第三版,与ISO4174相似,但容易操作实现。IPC-7530还规定了波长宽度在整个焊接过程中必须控制在5-10mm之间,并应根据所焊接的元件和PCB的性质和需求,及时校准焊接线温度。IPC-7530修订的标准,参数更严谨,可以根据公司项目进行修订。
J-STD-020C是IPC和JEDEC联合出品的波峰焊连接设备标准,适用于开发、制造和组装有源表面安装元件(SMD)和无源元件(例如,电阻器、电容器和电感器)的可靠电子设备。J-STL-020C覆盖了一系列焊接细节,包括了波长温度和电极质量的相关参数,以及焊盘和焊锡的起伏变化范围。J-STL-020C还规定了焊接环节不同的环境温度和相应的饱和度曲线。
通过以上三种标准的介绍,可以看出公认的波峰焊温度曲线标准主要都是由国际组织IPC和ISO制定的,在具体的实际操作中最好能够根据公司项目进行修订。标准的确定不仅能够提高电子产品的质量,还能够为电子企业和制造商提供标准化依据。