ICT测试仪全称为In-Circuit Test,是一种电子元器件自动测试的一种方法,主要用于PCB电路板中的元器件测试。那么,ICT测试仪主要检测什么呢?以下从以下几个方面进行详细阐述。
连接测试是ICT测试的主要功能之一。指测试各个电子元器件之间是否能够顺利连接。这里指的是主板上各个元器件之间的连接,如芯片与电路板上的电泳插头和焊点之间的连接。通过这个测试,可以有效避免工厂生产出的无法正常连接的电路板,就算有其中一条连接失败,元器件也不会正常工作。
ICT测试仪通过一系列的测试算法、软件与硬件,来识别每个元器件的有无损毁,模拟IC脚针的电输入和输出,检验IC芯片内部电路网之间的电性连通性,测量PCB板上元器件的电气参数,可确保电子电路的连通性。
ICT测试仪还可以测量PCB电路板上各个元器件的电气参数,如测试被测芯片是否能够支持规定的电压和电流;测试被测元器件(如二极管、三极管、电阻等)管脚间和管脚与PCB板之间的电阻、电容、电感等参数是否符合设计要求。除此之外,还可以测试整个电路板的工作电流和工作电压等参数是否正常,以保证电路板的安全性。
通断测试是ICT测试仪中最基本的测试之一,其检测的是电子元器件的通断状态。如果在连接测试中,连接断开了,但是在通断测试中还是打通的,就会导致元器件之间短路、漏电等问题。因此,通断测试在电路板的测试中显得尤为重要。
在通电前,ICT测试仪会自动地读取参数设置。例如:外部输入电压,内部测试传感器的量程,需要测试的晶体管型号等。当通电后,ICT测试仪会执行一系列的自动测试,包括收集晶体管的电压、电流及其它参数。这些参数将被传送回工作站,在线检测是否超出规定的限制值或数据是否合理。如果有任何异常情况,那么ICT测试仪将会记录错误日志,以便人工进行修复操作。
综上,ICT测试仪主要可以检测连通性、电气参数、通断状态和晶体管参数等重要元器件测试,确保电子元器件生产的各项参数符合设计标准,提高生产效率和产品可靠性。