back drill 什么意思 原标题：What is back drill? 新标题：back drill的定义是什么？

1、Back Drill是什么

Back Drill 是一种 PCB 板技术，用于解决高速电路信号、射频信号在穿越 PCB 板过程中的信号完整性问题。Back Drill 可以更好地控制信号路径上的参数，如阻抗、沟线，从而达到更好的信号完整性。

2、Back Drill 的工作原理

Back Drill的实现通过钻孔来实现。它在连接电路板内的几个层时使用钻垂直于板的向下钻孔，以减少无用的射频信号和数字信号反射。当钻孔到达底层时，钻头会使 PCB 板的内部缺失一小部分，这样信号在穿越板的路径上就会被截断。这样信号路径的长度就被控制在一个可控制的范围内了。

Back Drill 很重要的一点是，只要缺失部分比信号传输的波长短，则这个缺失对信号的完整性不会产生不良影响，缺失的部分就好像不存在一样。因此，Back Drill 只用于层数较多电路板上。

3、Back Drill 的优点

Back Drill技术使PCB的晶体管在底层上得到保护，使其有机会在电路通过任何一个布线，甚至是反向布线时，都能保持稳定。Back Drill技术的作用，就是去掉不必要的导线长度，降低串扰；也就是说，可以降低导线上同时传输其它信号时可能发生的电磁干扰，降低链路误码率，从而使信号传输质量得到提高。

我们都知道，晶体管是非常容易被损坏的，用Back Drill技术可以通过多层印刷电路板(PCB)，保证信号传递的质量，和保护晶体管免受干扰和环境损坏。

4、Back Drill 与通过孔（Through Hole）的区别

通过孔是数据传输和电源之间的连接完整性的重要组成部分，通常采用圆柱形铜点让电流在垂直方向上穿过多层印刷电路板（PCB）。

与通过孔不同的是，Back Drill技术创造无电流通道，这些无电流通道由钻头的精确钻孔完成，它们控制了信号路径的长度，使得信号更准确、可靠地穿越。Back Drill技术可以钻出连接Cross Probe和Top Layer Pad或 Bottom Layer Pad之间的多层孔。