随着物联网、人工智能等新技术的不断发展，对于信号传输速度和稳定性的要求也越来越高。在一些需要高速信号传输的场合，比如5G通信、高清视频数据处理等，8层板可以提供更好的信号隔离和抗干扰性能。由于更多的内层铺铜层可以提供更多的地线和电源面积，减小信号传输的串扰、延迟和噪声等问题，从而提高整体信号传输的质量和可靠性。
在很多电子产品中，设备的体积和功能都在不断增加，但是空间资源却越来越紧张。为了在有限的空间中实现更多的功能，需要在电路板上实现更高的密度布线。8层板相比普通的4层板或6层板，在板子尺寸相同的情况下，可以通过更多的层数提供更多的布线空间，同时也可以更好的适应高密度的IC封装。这样就可以在保持板子尺寸不变的情况下实现更多的电路设计，提高整体性能。
在需要长时间稳定运行的场合，比如航空航天仪器、医疗器械、安防系统等，要求电路板具有更好的可靠性和稳定性。由于8层板比较厚，内层铜也能够提供较好的机械支撑和散热性能，从而保障电路板整体的结构稳定性和散热效果，在极端环境下也能够保证电路正常工作。
EMC（电磁兼容性）是电子产品设计中非常重要的一个方面，主要涉及电子设备产生的电磁干扰和受到的干扰，并且对加工制造工艺和材料也有一定的要求。8层板由于铜层的多样性和填充材料的选择，可以更好的实现信号隔离和抗干扰，从而实现更好的EMC性能。在需要进行EMI（电磁干扰）和EMF（电磁感应）分析和测试的场合，选择8层板可以更容易地达到设计要求。
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