线路板曝光是什么原理 线路板曝光的工作原理是什么？

1、曝光原理

线路板曝光是制作线路板常用的一种方法。在曝光前，需要将电路图设计在PCB软件中，然后输出为Gerber文件格式。Gerber文件包含了电路板上的各个元件的坐标、尺寸、形状等信息。

利用制作好的掩膜，将Gerber文件上的电路图图案覆盖在光敏材料膜上，然后将掩膜和光敏材料膜一起放置在曝光设备中，通过紫外线照射可以将原本固态的光敏材料膜暴露出来。经过显影处理后，未曝光的部分被去除，留下已曝光部分，最后制成相应的线路板。

2、照射曝光器

照射曝光器是线路板曝光中使用的设备。它主要由紫外线灯、反光板和移动装置组成。紫外线灯是照射曝光器的核心部件，它的紫外线辐射能量与曝光时间成反比。灯管选择规格时，应根据板的面积和实际的曝光时间来确定。反光板是将紫外线反射到PCB板反面的一个金属板。移动装置用于调节曝光距离和时间，保证曝光质量。

3、光敏材料的选择

线路板曝光中使用的光敏材料有两种，分别为光引发型和光交联型。光引发型材料是一种具有消光性质的有机化合物，它们的共同特点是在紫外线的照射下会引发某些化学反应，产生相应的物质，从而使这些材料变得不容易溶解。光交联型材料是一种有机高分子材料，含有一种能够“捕捉”紫外线能量的光敏剂，通过紫外线聚合反应的作用可以形成具有坚硬和耐腐蚀性的覆盖层。

4、CAD/PCB工艺结合流程

线路板的制作需要将电路图设计在PCB软件中，并进行布局和线路的连接。设备制造商通常会为不同的CAD系统提供Gerber文件的输出工具。具体操作流程是：将布局和原理图从CAD输出为Gerber文件，然后借助CAM工具进行线路图层的处理，并生成掩膜和冲孔文件。接下来，将PCB位置进行精确定位并夹在玻璃板塞中，用裁纸刀切出与PCB形状相同的曝光膜，再用橡皮水泥或其它方法将曝光膜固定到PCB的背面（铜箔）。将曝光膜和玻璃板塞一起放入曝光架中进行曝光，曝光完成后进行显影、镀铜、割板等后续工艺，即可制成线路板。