为什么pcb板上锡不良 PCB板锡膏不良的原因

1、元件焊盘设计不合理

在设计PCB板时，元件焊盘的设计要注意大小、位置和形状的合理性。如果焊盘大小不合适或形状不规则，就容易导致焊盘上锡不良。

此外，元件之间的间距也要设计合理，如果过于集中，热量无法散发，就会对焊盘产生不良影响。

2、PCB板制造过程中的问题

PCB板制造过程中的问题也可能导致锡不良，例如打孔不准确、划线不清晰和层压不当等。

打孔不准确或钻孔过大，就会导致焊盘的接触面积不足，无法牢固固定元件。而划线不清晰会导致焊盘出现游离的焊锡残渣，影响下一步的工艺操作。

层压不当会导致板子表面存在凹凸不平现象，在焊接时焊盘难以与PCB完全接触，从而导致焊盘上锡不良的情况发生。

3、焊接操作不得当

焊接操作也是造成锡不良的一个重要因素。在焊接时，需要注意温度、时间和压力的合理控制。

温度控制不当，可能会导致焊接温度过高或过低，分别会造成焊盘上锡不良和焊盘下锡不良问题。同时焊接时间持续过长也会导致焊盘上锡不良，反之过短也无法达到理想的焊接效果。

焊接时施加的压力也不可忽视，过大的压力会让焊盘变形，影响焊盘与PCB之间的接触，从而导致锡不良。

4、焊料和焊嘴的质量问题

焊料和焊嘴的质量也会影响焊接效果。如果焊料太旧或是不符合规范，其润湿性会大打折扣，从而影响焊接质量。同样，如果选择不合适的焊嘴，焊料无法均匀施加，也会导致锡不良问题。

因此，在选择焊材和焊嘴时一定要选择质量优良、规范合格的产品。