虚拟过孔是PCB 硬板制造中广泛采用的一种技术,大大提高了板质量。传统的过孔直径高度比较难控制,过孔内无法进行任何涂敷处理,会导致板面涂布均匀性差、吸附能力差、易出现氧化等问题。而虚拟过孔通过控制虚拟固定孔的大小、位置等参数,从而使得有机硬化膜在过孔中形成一个封闭的屏蔽区,有效避免储存、运输及使用中出现的腐蚀、氧化等现象,大大提高了板质量。
虚拟过孔的使用减少了传统过孔中酸碱蚀刻环节,节省了时间和成本,还可以减少对环境的污染。
虚拟过孔的应用可以大大提高PCB产品的性能,增加其使用寿命。例如,虚拟过孔可以增加PCB板的阻抗控制精度,提高信号传输速度、减少同轴电缆敷铜层厚度,提高电子器件的抗干扰性能,提高细线宽间距设计的可靠性,通过控制过孔透光率来调节LED 模组的亮度、耐久性和稳定性等。
虚拟过孔的应用也可以有效提高超声波探测器和医疗器械的性能,在产品体积、重量和功 能上达到更为完美的平衡,能够满足医疗设备对精度、测量范围、分辨率等要求上的需求。
虚拟过孔的应用可以明显降低PCB制造成本,创造出更多的商业价值。虚拟过孔的制程可以代替传统过孔处理方法,节省成本、减少废次品,并且可直接涂覆在阻焊层之后,可减少工艺环节,生产效率得到提高。
虚拟过孔还可以提高PCB零件的装配效果,减少总成本。其体积小、线宽细,大大降低了电子产品成本,使得产品更加紧凑、轻便,降低了总体成本,并且更易于高密度封装成型,增加了电子器件的集成度。
虚拟过孔的应用可以完美地支持复杂设计或定制需求,提供更优秀的解决方案,使得制程更易定制。例如,通过虚拟过孔技术,可以实现在线圆孔变椭圆孔、图案化过孔、间距过孔、穿越型过孔、封闭型过孔,使电子产品的边角、棱角或异形部位等都可以实现传统过孔无法完成的功能,大大拓宽了PCB产品的使用领域。
虚拟过孔技术还可以满足新型电子产品对于各类印刷电路板的复合型、高密度、高可靠性、高级性能需求。