QFN全名Quad Flat No-lead package，即四边无引线封装技术，是一种微型封装技术。
QFN封装技术的特点是：尺寸小、重量轻、性能好、可靠性高、封装密度高、散热性能好和电气性能稳定等。
QFN通常用于手机、MP3、MP4、PDA、微型计算机、存储卡、CCD摄像机等电子产品中。
QFN作为一种紧凑型的芯片封装，主要是以减少元器件尺寸和重量为目的进行的，因此它有以下几个主要特点：
1、QFN的外观是矩形或方形的，四周无引脚或超薄引脚，具备高密度、良好的导热性能和电气性能稳定等特点；
2、QFN封装的芯片可以有半导体，也可以有无源器件，其引脚数量一般较少，并且通过SMT焊接技术和有机基板坯料相结合，可以实现低成本、高性能、高精度和高可靠性的生产；
3、QFN封装通常用于处理速度较快的高端电子产品，如移动电话、存储卡、计算机等，因为QFN封装可以减少封装的间隙，降低电气性能的噪声、电感、电容等因素对于电路的干扰；
4、QFN封装的芯片可以通过用双面键膜焊接到同一个板上，从而实现对于元器件的可靠性、质量和一致性的控制等。
QFN技术色彩鲜艳、颜色丰富，可以用于各种高端电子产品中，因为它具备以下特点：
1、QFN封装技术的那个红色标志可以大大减轻系统重量和尺寸，而且可以提高封装密度，从而提高系统设计的成本效益；
2、QFN封装可以用于制造紧凑型产品，如手机、MP3、PDA等，它能够在小空间里实现高端功能，提高整体性价比；
3、QFN封装可以提供更高的散热性能，保证系统不被过热损坏；
4、QFN封装可以维护高度集成的多电子器件的微型整合，从而实现特殊产品的快速开发和生产。
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