pcb板过炉铜箔冒锡珠什么问题 PCB过炉铜箔冒锡珠问题解决

1、炉温控制不当

在 PCB 板过炉过程中，炉温的控制非常重要，炉温过高或过低都容易导致铜箔冒锡珠的问题。如果炉温过高，那么 PCB 板上面的元器件可能会被烧毁，导致整个电路板故障；如果炉温过低，那么 PCB 板上的锡膏就无法熔化，也会导致冒锡珠的问题。

因此，当 PCB 板过炉时，需要控制好炉温，一般来说，炉温的控制范围在 200-230℃ 左右比较合适。

2、锡膏涂布不均匀

在 PCB 板制作过程中，如果涂布的锡膏不均匀，那么在过炉的时候就容易出现铜箔冒锡珠的问题。例如，在某些区域涂布的锡膏比较厚，在其他区域涂布的锡膏比较薄，这就容易导致 PCB 板某些地方的焊点没有被涂上锡膏，在过炉的时候就会出现冒锡珠的情况。

因此，必须严格控制涂布锡膏的质量，确保涂布厚度均匀，不要出现涂布不足或涂布过多的情况。

3、PCB 板设计缺陷

在 PCB 板的设计过程中，如果出现了一些缺陷，那么就容易导致铜箔冒锡珠的问题。例如，如果针对某些特殊的元器件，设计的焊盘大小或者间距过小，就有可能导致焊点不稳定或者出现短路等问题。

因此，在 PCB 板设计的时候，需要特别留意焊盘大小和间距的问题，并针对不同的元器件类型进行适当的调整。另外，还需要对 PCB 板设计进行严格的验证，确保没有出现明显的缺陷。

4、锡膏质量不良

如果使用的是质量不良或者过期的锡膏，在 PCB 板过炉的时候就容易出现铜箔冒锡珠的问题。例如，锡膏的熔点过高，无法熔化；锡膏中的活性剂含量过多，导致焊点过软等问题。

因此，在选择锡膏的时候，必须选用质量良好、没有过期的锡膏，并进行适当的试验，确保锡膏的性能稳定。