柔性线路板铜箔是什么铜 柔性线路板铜箔的铜质是什么？

柔性线路板铜箔是什么铜

柔性线路板铜箔作为柔性电路板的一种主要材料，主要由铜箔和基础材料组成。但是不同类型的铜箔材料会对柔性线路板的性能产生不同的影响。所以，选择合适的铜箔材料对于柔性线路板的生产至关重要。

1、光亮铜箔

光亮铜箔是一种表面可以镀无氧铜的铜箔，表面光滑，光亮度高，可用于高速运转的线路板。光亮铜箔具有高导电性和高粘着性，这使得它成为无铅钎焊的最佳选择之一。在无铅钎焊的制造过程中，光亮铜箔不会因为高温热应力而开裂或松散，它还可以减少氧化物，并且也可以减少表面缺陷的存在，从而提高电子产品的性能。

光亮铜箔通常分为两种类型：一是镀了一定厚度的铬金属，用于增强电解抛光能力；二是经过化学抛光的铜箔。但是光亮铜箔成本较高，也难以维护其表面亮度。

2、镀锡铜箔

镀锡铜箔是一种表面镀有锡的铜箔。镀锡的铜箔可增加电子产品的耐腐蚀性，因为锡具有较强的抗腐蚀能力。此外，镀锡铜箔还有较好的耐热性和耐氧化性。镀锡铜箔的表面处理质量通常决定了其粘着性、钎焊性和可塑性。

由于镀锡铜箔具有优良的氧化、导电和可塑性能，因此成为高性价比的主流盖板金属。它是一种广泛使用的基板材料，可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家用电器等电子产品中。

3、纯铜箔

纯铜箔是一种未经任何表面处理的铜箔，是最常用的一种铜箔材料。它具有高导电性、高粘着性和极佳的冲裁性能。不同厚度的铜箔适用于不同种类的线路板，其中0.5oz-2oz厚度的铜箔是最为常见的。

纯铜箔可以通过控制其韧性、软硬度和尺寸来应对在生产过程中，所需环节的多样化需求。纯铜箔的制造成本较低，批量生产效率也较高。

4、其他铜箔材料

除了上述三种铜箔材料，还有一些其他铜箔材料，如加强型铜箔、用于 RF 应用的铜箔、低温薄膜覆盖铜箔等。这些铜箔材料各有特点，通常应用于不同的领域，在特定的技术应用场合，它们也会发挥出重大的作用。

加强型铜箔通常用于高密度集成电路（HDI）板、无铅钎焊、薄型基板等应用领域。RF专用铜箔主要用于 RF 元器件制造。低温薄膜覆盖铜箔主要用于制造低温多晶硅薄膜晶体管及其它相关元器件。