Mask在半导体领域中也叫掩膜,是用于制作芯片的重要工具。掩膜是指覆盖在晶圆上的光刻层,是一种能够屏蔽掉一些光线的物质,从而在芯片的制作过程中让光线只照射到需要加工的部分,从而保证芯片的制作精度。
在半导体制作的过程中,Mask种类分为原位掩模和光刻掩模两种:
原位掩模:又叫直接掩模,是半导体制造过程中的原始掩模,通过激光或电子束直接照射到掩膜上进行加工,在制造大芯片的过程中效率比较低;
光刻掩模:是借由专业的光刻机器对掩膜进行加工处理,从而生产出用于半导体制作的掩模。它可以分为高级掩膜和普通掩膜,高级掩膜使用的是487.2 纳米的波长,而普通掩膜使用的则是365 纳米和248 纳米的波长。
Mask的制造过程十分繁琐,如下:
1、原片制备:根据芯片的设计要求,制备掩膜玻璃基板。
2、图案处理:将芯片的设计图案输入至光刻机中进行处理,制作出掩膜的图案。
3、光刻:使用光刻机对前一步生成的掩模图案进行曝光、显影等处理,同时使用特定蚀刻液对玻璃基板进行蚀刻处理。
4、清洗:对处理的掩膜进行清洗处理,确保其完美无瑕。
Mask是半导体制作的必要工具,想要生产出高品质的芯片就必须要使用Mask,他被广泛应用于各种领域,比如5G通讯、汽车、人工智能等领域的芯片制造过程中,Mask是不可或缺的一部分。