电路设计错误是导致PCB走线烧掉的常见原因之一。如果在电路设计中存在错误，例如线路电流过高、元器件选型错误、电路损耗过大等问题，这些都可能导致PCB走线烧毁，甚至印刷线路板本身也会被永久性破坏。
当线路电流过高时，很可能导致PCB走线产生过热，进而烧毁。因此，设计师应当在绘制PCB原理图和布局时，尽量减少不必要的线路电流，并且注意元器件的选型，否则选择过大或过小的元器件也会导致电路工作不正常，进一步加剧PCB走线竿烧的风险。
过度加热是指PCB在使用过程中，由于过度的加热使得走线产生了变形，甚至烧毁的现象。这种情况在高温环境下，或者使用过程中过电流或狂流表现出现，对PCB走线等部分造成了不可逆的损伤。
过度加热的原因可能是PCB上的电路元器件出现了故障，让电流过载，或者是PCB本身没有尽可能均匀的散热，长时间使用而导致热累积过大。设计者需要在设计时考虑线路的散热和合理的元器件布局，增加风扇散热导出，以免产生过度加热的可能性。
安装元器件，特别是贴装元器件时，如果焊接时加热时间过长、温度过高等问题，很可能导致与PCB走线的接口焊点变形、氧化或松动，这些都会导致PCB走线烧毁。例如，焊接热量过大会导致走线发生变形，而焊接温度过低则很难让导电材料充分粘合。
为了避免元器件安装时导致PCB走线烧毁，设计人员应注意选择合适的焊接设备和过程，并根据元件损坏的情况及时追踪问题，找出解决方案。
材料是制造PCB的基础。使用质量不好的材料，例如导电贴膜、沉锡浸铜等会使得PCB走线易于烧毁。在选择PCB材料时，需要注意材料的可靠性、导电性、热传导性以及风险评估等问题。
除此之外，PCB材料的厚度和质量选择，以及与元器件的焊接方式也会影响PCB走线的安全性。因此在材料选择时要考虑到综合黏合、耐热和性能等多方面的因素，以确保PCB走线不会因材料问题而烧毁。
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