射频PCB是一种用于无线通信等高频信号传输的特殊电路板。在射频(Radio Frequency)信号传输中,高频信号的特性会导致一些电磁干扰、信号损失、谐波等问题,因此需要设计专门的PCB来解决这些问题。
射频PCB相较于普通电路板而言,具有以下几个特点:
1、高频信号特性要求:射频信号的频率范围较广,需要强调匹配阻抗、减小反射、减小损耗、减少谐波等,要求PCB设计所采用的材料具有特定的介电常数和介质损耗。
2、EMI(电磁干扰)要求:射频PCB本身要能够防止对外部电磁波的敏感度,也要能够控制抗干扰能力,减少在PCB上产生的干扰。
3、设计要求:射频PCB的设计一般需要特别注意电路板的布局,减小回路长度和地方展开,以保证信号的传输和抗干扰能力达到一定的要求。
射频PCB的应用范围很广,主要用于以下场景:
1、基站:通信基站和卫星通信中用于天线的耦合适配、功分输出、低噪声接收和发射信号输出等。
2、汽车电子:如车载设备、安全系统、雷达感应、自动驾驶等。
3、医疗电子:如体温计、心脏监控、医疗图像传输等。
4、航空航天:如卫星通信、GPS定位、航空电子等。
射频PCB的制造需要采用一种特殊的要求非常严格的工艺流程。首先,需要从PCB材料的选择开始,通常会选用含有高分子聚合物的PTFE材料,来达到一定的介电常数和介质损耗。其次,要注意PCB的铜厚度、外层线路的锡喷镀厚度等技术参数的控制。最后,射频PCB的组装和电阻器、电容器等器件的选用都需要考虑射频PCB的特殊性。