锡膏是一种准备用于表面贴装电子元器件(如芯片、电容、电阻、二极管等)或SMT工艺的辅助焊接材料。其主要成分包括有机胶、金属粉末及助剂等。锡膏有不同类型,如无铅锡膏、针碳锡膏等。
锡膏在长时间的存储或运输中,金属粉末会沉淀在底部,导致有机胶与金属粉末分离。若不搅拌,使用时就会出现金属粉末不均匀分布,从而导致焊接不良,影响电子元器件的质量和稳定性。
搅拌锡膏的方法有多种,如人工搅拌、机械搅拌等。人工搅拌可用锡刮板或直接用手,但效率低且易受到污染;机械搅拌效率高,搅拌均匀且不易污染。
需要注意的是,搅拌时应尽量减少气泡的生成,以免影响锡膏的粘度和使用效果。
搅拌锡膏的时间一般为3-5分钟,具体时间可根据锡膏的类型和存储时间而定。若存储时间较长或曾遭受过高温,则应适当延长搅拌时间。同时,在使用前,为了确保锡膏的稳定性和性能,建议搅拌时使用干燥、干净的金属刮刀或搅拌棒。