半导体封装外形是什么意思 半导体封装的尺寸是什么？

半导体封装外形是什么意思？

半导体封装是指将裸片片芯封装在具有电极引线的外壳中，以保护芯片免受机械损害、湿度、腐蚀和其他环境影响。半导体封装的形式和尺寸定义，就是半导体封装外形。

半导体封装外形的作用

半导体封装外形是兼顾性能和成本的产物，具有以下作用：

1、保护芯片免受环境影响

半导体芯片被封装起来后，可以有效地防止环境因素对芯片的影响。例如，封装可以防止芯片受到机械损伤、电磁干扰、静电放电、湿度等。

2、引出芯片连接

半导体封装外形不仅要满足防护芯片的作用，还需要充分考虑连接至板子的需要。连接半导体芯片电气信号和电源线的排针、引脚等引出部件，是半导体封装外形的必要部分。它们需要精确可靠，以保持半导体元件在长时间使用中的低失效率和高输出功率。

3、降低制造成本

半导体封装外形可以有效降低制造成本。优化的封装设计会提高封装的可重用性，精简外形设计可以节约原材料和半导体制造的成本。同时，也提高了产品的可维护性和增强了生产效率。

半导体封装外形的分类

根据半导体封装外形所具备的结构特点，可以分为以下几种类型：

1、晶圆封装

晶圆封装主要是将芯片直接无缝地封装到晶圆上，并用薄膜、玻璃或塑料材料进行保护。晶圆封装可以减少芯片面积，提高产品的性能和可靠性，但在制造成本上较高。

2、二极管封装

二极管封装是把2个晶体管分别用不同的材料封装起来，保护晶片免受潮湿和污染。

3、IC芯片封装

IC芯片封装是指直接将IC芯片封装在具有电极引线的塑料或者金属封装体中的一种封装方式。IC芯片封装常见的类型有QFP、BGA、PGA等。

4、LED封装

LED封装主要采用球形外形，LED芯片直接根据电路原理引出电极线，外壳材料一般选用透光性好的材料制造。

总结

半导体封装外形是保护和引出芯片电气信号的必备设计。它既需要满足防护芯片、引脚连接的需要，同时也要精简设计，降低成本。根据需要，我们可以灵活地采用不同的封装方式。