四层pcb 中间两层用什么 四层PCB内部填充材料选择

1、介绍

四层PCB是指含有四个金属层的印制电路板，其中，两个金属层分别位于顶部和底部，两个金属层分别位于中间。中间层通常又称为内层，用于实现电气连接、电源分配等一系列电子设计任务。

2、内层材料选择

在选择内层材料时需要考虑多种因素，如信号完整性、噪声、信号交叉干扰、热传导等等。目前，内层材料的选择主要有FR-4，高TG板、高频板、ROGERS板等。

FR-4是一种广泛应用的内层材料，具有较优良的性价比和良好的机械强度，同时其也是市面上用的较多的内层材料之一。

高TG板则一般用于需要高温环境下的应用，可以在高温下保持机械强度稳定性，并且FR-4板的性能在低于玻璃化转变温度时会发生急剧下降，而高TG板的玻璃化转变温度要比FR-4高出许多。因此可以考虑在高温场合使用高TG板。

高频板则是考虑到信号传输的性能，比如耐高频传输以及低互损等，是高频电路的理想内层材料。常见的高频板是使用PP板材或者PTFE材料，具有很好的介电性能。他们的相对介电常数还比较低。

ROGERS板，是由先进复合材料制成的高性能玻璃纤维增强材料，具有优良的介电性能和低介电损耗。在高速信号传输方面，还具有其他材料无法达到的优异性能。

3、内层叠层方式

在四层PCB的设计中，内层可以通过不同的叠层方式进行组合。常见的内层叠层方式有对称性叠层，非对称性叠层和混合叠层等。对称性叠层即内层所用材质和厚度相同；而非对称性叠层指内层厚度不同，且相邻内层地形保持不变。混合叠层则是综合了对称性叠层和非对称性叠层的优点，既能满足压合工艺的要求，也可以在需要时保证电气性能的稳定性。

4、注意事项

进行四层PCB内层设计时，需要注意以下几点。首先是在材料选择的过程中，要根据设计要求和场景要求来选择合适的内层材料；其次，在选择叠层方式时，要根据实际情况结合设计需求和电子电路特性来选择。

此外，在进行内层铜的铺铜时也需要注意避免因为误差而影响电子电路性能，同时，需要注意内层盲孔设计以及电路设计规则等完整的操作流程。