ad18 为什么不能铺铜 ad18为何无法布铜？

1、材料特性

AD18是一种低温腐蚀性较强的材料。在插件板设计中，如果直接在AD18上铺铜，容易出现腐蚀现象，导致铜层开裂、钨钢插针松动等问题。

另外，AD18还存在较强的吸湿性，如果在插件板设计中直接铺铜，则会使得吸湿性更强，可能导致插座与元器件之间产生短路。

2、表面处理问题

AD18的表面特殊处理需要以提高可焊性为主要目标，所以在其表面覆盖了一层特殊的氧化物，此氧化物不仅起到了增强可焊性的作用，而且还起到了防腐蚀的效果。如果直接在AD18上铺铜，则会影响其特殊氧化处理层的性能，存在生产质量风险。

3、工艺难点

在AD18上铺铜的工艺难点主要有两个：

（1）AD18的厚度很薄，如果直接在上面铺铜，铜层无法达到标准的厚度；

（2）AD18的表面特殊处理需要先进行掉渣及去油处理，否则镀层等会出现不能充分贴附的问题。

4、解决方案

针对AD18不能直接铺铜的问题，我们需要采取以下解决方案：

（1）使用化学镀铜技术，在AD18表面覆盖铜层，以及在AD18表面铺设抗氧化膜以提高其腐蚀性能；

（2）采用嵌入式插针结构，使插针更牢固地嵌入AD18中，从而达到与元器件可靠连接的效果。

综上所述，在设计插件板时要慎重选择铺铜的材料，特别是像AD18这种低温腐蚀性较强的材料。要做到既能保证插座元器件与插针之间的可靠连接，又要保证生产过程中的稳定性和安全性。