PCB中过孔，即PCB中通孔或者双面板VIA板孔。在PCB设计中，当需要在不同层间进行电气连接时，通过在该位置钻孔，以达到连接不同层的电气元件或者线路的目的，这样的孔即为过孔。
过孔是PCB板上的一种典型元件，在几乎所有的双面板和多层板中都会用到，因为过孔能够连接不同方向、不同位置的电气元件和电路，起到了至关重要的作用。
根据其不同的形状和功能，PCB中的过孔可以分为以下几种类型：
① 普通过孔：最常见的一种过孔，其孔径和钻孔直径相同，一般用于普通的穿孔，如电容、电阻、二极管等
② 长孔：该孔长而窄，一般是用于连接两个离得较远的点、一个特殊元件的封脚或直接作为导线使用。
③ 盲孔：盲孔只钻穿部分板层，用于连接多层PCB上在不同内部层之间的元件和线路。
④ 填铜盲孔：在钻孔的地方铺设一层薄铜板作为导电层，确保连接性并减少反应时间。
PCB中的过孔不能像普通的穿孔一样直接钻孔通孔。一般都采用三步法钻孔、贴膜和电镀。
第一步钻孔：一般采用在PCB数控钻床上进行钻孔。
第二步贴膜：将玻璃纤维布在钻孔的位置做局部覆盖，避免钩丝和碰撞导致板层撕裂。
第三步电镀：将钻孔后的空洞进行电镀，让其与电路板上的部分共同形成一体，以备下一级的焊接或者孔壁处理。
过孔的设计需要考虑到钻孔的尺寸、孔距、板厚、板材、堆叠层数等参数。
① 孔径：一般应该在元件的引线的尺寸以上，避免焊盘过大而影响其他元器件的布局。
② 孔距：两个孔必须足够远，使它们之间的线路和元器件不会干扰彼此的布局。它也可以为线路布线提供更多的设计可能性。
③ 板厚：钻孔时一定要注意板厚和钻头的配合，过小会导致钻孔不完全，过大则会导致孔径不均匀，影响信号传输。
④ 板材：不同的板材厚度和性能不同，需要对应不同的钻头和参数。
总之在进行PCB中的过孔的设计时，需要考虑的因素十分繁多，一定要根据实际情况进行综合考虑和权衡。
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