在PCB设计中,提到PCB双层板不覆铜,其最主要的原因是为了提高PCB的耐热性、耐气候性以及抗氧化性。
如果在PCB双层板上覆上铜层,其氧化会加速,容易受到潮气、有害气体和太阳辐射的影响,导致PCB的寿命和使用性能降低。
PCB的电性能是设计中常考虑的因素之一。事实上,如果在PCB双层板上覆铜,其两层铜层之间本应该不存在电路,这样会使PCB的电与热的性能受到一定的影响。
在钻孔和设定电线的位置时,在有铜层的双层板上设定的孔和线路通常由于铜层的影响会变得不均匀和难以控制,结果会对电性能造成不利影响。
对于PCB的加工和维护来说,不覆铜的设计可以减少一些工种的操作难度,也带来了很多好处。
首先,不覆铜会降低PCB表面的粗糙度,使其易于清洗和维护,避免了铜表面容易成黑点、表面杂质等问题。
其次,不覆铜可以减少有铜的板材重量(约减轻10%),给生产和运输带来很大的便利,还有利于费用的总体控制。
PCB双层板不覆铜比较适合温度、湿度、气体等环境条件较恶劣、对产品质量要求较高的场合。
例如在汽车电子、军工电子设备、工控制器等领域应用较多。此外,不覆铜的双层板还广泛应用于高性能LED灯,可以提高其寿命和抗氧化性,从而延长灯管寿命。