在电路板(PCB)设计中,过孔是指通过电路板两侧的孔来连接电路板上不同电气层之间的电气连接。过孔通常被用来连接一个电气层中的电路元件到另一个电气层或电路元件。
在过孔的工艺流程中,需要在电路板的目标位置钻孔,并在孔中涂覆导电材料,形成电路板层与层之间的电气连接,并在其它电路板制造工艺的步骤中进行处理,直到最终成品。
根据不同的电路板设计要求和制造工艺流程,过孔可以分为不同的类型。
直通孔是指在电路板上直接穿透两侧的孔,通常可以跨越整个电路板,并连接两个对应的层。这种过孔的制造工艺比较简单,适合制作大型电路板和高密度PCB板。
盖孔是指用具有导电性质的覆盖材料完全覆盖过孔。与直通孔相比,盖孔减少了飞旋锡等其他电路板加工工艺环节的存在,避免了产生安全隐患,因此安全性能较高。
盲孔是指在单面电路板和双面电路板上,只贯穿部分电路板的孔,只能连接到电路板的某一层。由于制造的难度较高,因此价格比较昂贵。
过孔在电路板设计和制造中起着不可或缺的作用。过孔的存在可以保证不同电气层之间的信号不会互相干扰,同时也提高了电路板的稳定性、耐压和散热性能。通过过孔可以实现多个电气层之间的连接,使得电路板的制作变得更加灵活和高效。