芯片像高是指什么意思 芯片的高低指什么？

1、芯片像高的定义

芯片像高是一个中文翻译的术语，源于英文单词“chip-on-board（COB）”，意思是芯片直接封装在PCB印制板上面。芯片像高技术是一种封装技术，将裸露的芯片焊接到PCB印制板上，经过一系列封装工艺而成的产品。

具有COB封装技术的芯片像高晶片是一种新生产的封装技术，是在PCB板上面直接放置整个实体半导体芯片，减小了半导体芯片实际长度和宽度面积，提高了电路板布线的密度，提高了整体电路板的功能集成度，实现了更小的尺寸、更稳定的性能、更高的可靠性并节省成本。

2、芯片像高的优点

芯片像高技术在电路板上的直接封装方式，消除了使用基片和引线的传统芯片贴装工艺，减少了封装的体积、重量和功耗。具有以下几个优点：

1.提高了载流能力和抗震性，具有良好的抗干扰性；

2.芯片像高技术具有低频、高储存器、高输入阻抗、高带宽、强电流驱动能力和低转移电阻等特性；

3.半导体材料的热阻尽可能地降低，在保证散热的同时保证了温度的稳定性；

4.芯片像高技术可以适应多种复杂的物理环境和操作地点，适用于各种运动控制系统涉及到的各类琐碎、细节问题，具有更广泛的应用领域。

3、芯片像高的应用

目前，芯片像高技术被广泛用于计算机、通信、汽车电子、家用电器、工业控制、安防监控、医疗设备、军事航天等众多领域，如某些汽车电控系统、手机和电子信息器材、摄像头、飞行器、音响等需要占用空间较小的场合。

芯片像高技术在以上领域应用的好处是更好的空间利用率，更少的需要配线，因此可以大大地节省需要使用的空间。同时，芯片像高技术对系统的性能也具有改善的作用。

4、芯片像高的未来

随着3C产业和信息技术的不断发展进步，人们对于芯片像高技术的需求会越来越大，特别是需要精密小型化电子产品的领域。芯片像高技术在未来还将继续应用并且发挥更大的作用。未来，芯片像高技术将更加偏向于智能化应用，如物联网、智慧城市、智能家居等新兴领域。同时，芯片像高技术将会逐渐完善，成为一种重要的封装形式，深刻地影响到电子制造行业的发展。