芯片像高是指芯片集成度的高低,也可以称为芯片的集成度高低。芯片集成度是指芯片上所集成的器件数量,芯片集成度越高代表着芯片上所集成器件数量越多,功能越多,功耗和成本也会相应的提高。
芯片在现代科技中扮演着越来越重要的角色,芯片像高会对产品的性能、功耗、成本等方面产生影响,最终影响产品在市场上的竞争力。芯片像高不仅可以提升产品的性能表现,同时也能在实现同样功能的前提下减少屏占比,以及把电器模块化,提高端产品的综合性表现。
举例来说,对于智能手机芯片来说,芯片像高可以让其在多任务运行方面表现更加出色,同时也能更好地支持高清视频播放,拍照功能以及其它的全新手机特定功能等等。
要实现芯片像高,需要通过不断创新提高芯片集成度,并且不断减小芯片尺寸。芯片像高可以通过以下几种技术手段实现:
(1) 升级制程工艺技术,例如从14纳米升级至10纳米或者7纳米制程,能够有效地提高芯片的集成度并且减小芯片尺寸。
(2) 调整芯片布局,优化器件布局和器件间连接,并且利用新型材料技术,实现芯片内部多功能、多层级、高效的物理流通。
(3) 硬件与软件相结合优化设计,创新实现芯片像高
芯片像高已经成为了芯片制造技术的一个标志。未来发展方向不断朝着制程工艺不断升级,还有工艺设计深度降低、功能实现更丰富这些方向不断发展推进。未来芯片像高有望朝向三维堆积、智能化设计和超低功耗方向不断推进进化。