在PCB制造过程中，成型是基本的工艺，它是指在印刷电路板（PCB）的各种工艺流程中，通过加热、压缩、冷却等手段，将预先的覆铜片与电路基板紧密地贴合在一起并形成最终的线路，从而完成印制线路板的重要工序。常用的PCB成型有三种方式：机械成型、压力成型和热压成型。
机械成型方式是指在印刷电路板制造过程中，通过模具的压力，将覆铜片压紧固定在基板上，从而在铜箔和基板之间形成一层信号层或功率层。该方法适用于简单的PCB板，通常用于生产LED灯板、电子秤板和遥控器电路板等。
机械成型的优点在于成本较低，生产效率高，不会对芯片产生损害。但缺点是只适用于简单的PCB板，不适用于多层板的制造，且在压制过程中需要使用模具，模具的开发和制造成本较高。
压力成型方式是指将预先制作好的多层板或双面板，采用压力的方式将覆铜片与电路基板压合固定，使它们在收缩、膨胀和膨胀率不一致的情况下仍能保持连接。该方法适用于多层板和厚板的制造。
压力成型的优点在于不会对芯片产生损害，工艺可靠，不受型号限制，适用于多种PCB板的生产。但缺点是成本较高，一次性制作需要花费大量的时间和金钱，且压力成型机需要占用较大的空间，不适用于小型企业的生产。
热压成型方式是指将预先制作好的多层板或双面板，经过高温高压的处理，使金属箔与Y板相互交错，冷却后即形成可与上下层导电金属层相接触的微型孔。该方法适用于多层板和高精密度板的制造，是目前印制电路板中最常用的成型方式。
热压成型的优点在于成本相对较低，适用于面积小、互连点密集和线宽窄的多层板制造。同时，热压成型的效率高、质量稳定，并且能够自动化生产。但缺点是需要精确的工艺控制和高成本的设备投资。
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