铺铜过孔的连接不上可能是因为过孔设计的不合理。在设计PCB板时,必须确保过孔的设计尺寸与规格符合标准。如果过孔的直径太小,内部的铜会无法连接,导致连接失效。如果过孔的形状不规则,铜铺在PCB板的内部也会造成隔离现象,这都会影响铺铜过孔的连接。在设计过孔时,还必须确保铜箔覆盖过孔的位置正确,否则会影响铜箔连接到所有层的过孔。
解决这个问题的方法是重新进行PCB板的设计或直接更换PCB板,以确保过孔的尺寸和形状都符合标准,能够正确连接到所有层的铜箔。
过孔内部残留物也是连接失败的原因之一。过孔中可能会留下焊渣、绝缘材料残留、油墨或淤泥等物质,这些东西都会导致连接失效。正常情况下,加工后的PCB板应该进行清洁,以确保过孔内部没有残留物,以便正确连接。
解决这个问题的方法是清洁过孔,检查并清除过孔中的任何残留物,这样就可以确保连接正常。
过孔铜箔未铺设也是连接失败的原因之一。这可能是由于铺设铜箔时出现了技术问题,例如铜箔连接的断开或未正确连接。如果这种情况发生了,铜箔就无法连接到其他层的过孔,导致连接失败。
解决这个问题的方法是重新铺设铜箔并确保其正确连接到所有层的过孔。
过孔焊盘缺陷也是连接失败的原因之一。焊盘存在的问题通常包括开裂、松散、变形等。这些问题都将导致焊盘无法正常连接到过孔铜箔。如果焊盘的缺陷太严重,可能需要更换相应的元器件。
解决这个问题的方法是检查焊盘是否存在问题,如果存在问题,需要重新进行焊接或更换元器件。