EMC(Electromagnetic Compatibility)电容是指具有低阻抗、低电感且可耐受高电流的电容器。它常被用于电路板上,用以抑制电磁干扰。而电磁干扰则是指在接口电路、电子设备等中,由于信号之间存在干扰造成的电波噪声、完整性、性能影响等问题。
在EMC电容应用中,最常用的电容为多层陶瓷电容(MLCC),其具有体积小、容值大、频率响应范围广等特点。
EMC电容的材料包括但不限于以下几种:
1. 多层陶瓷电容(MLCC):由高压陶瓷材料压制成型,再进行烧结得到。该电容器具有稳定的电容值和很好的电学性能,但容易在高温情况下产生熔融现象。
2. 聚合物电容器:由聚酰亚胺、聚四氟乙烯等材料制成。这些电容器具有高温耐受性、较好的介电性能和较低的损耗。同时,该种材料电容器也易于生产,适用于高容量应用。
3. 高温陶瓷电容器:一种材料为钛酸钡(BaTiO3)的高温陶瓷电容器。该电容器具有极低的失真和优秀的衰减特性,但它的容量范围较小、价格较高。
在制造EMC电容中,常使用的工艺则包括电极制造、固体化、镀铜、印刷、成型等。
在选择EMC电容时,常需注意以下几点:
1. 需要根据电路板中电容器的实际布局和电路参数选择电容量值和额定电压值。
2. 要根据所需保护级别选择合适的EMC电容器,来制定相应的EMI滤波方案。
3. 需要选择具有高Q值(品质因数)和低ESR值(等效串联电阻)的电容器,以提高滤波效果和抑制电磁干扰。
4. 尽量选择原装进口的电容器。
EMC电容通常被用于以下场景中:
1. 电压干扰:将其用于信号线、电源线等线路的电压降低(消耗)容性以及对于电路板及元器件之间建立电桥时,使用EMC电容器进行抑制干扰。
2. 电磁冲击:将其用于内部,有效保护芯片和电路板以及其周边设备。同时根据情况进行外部线路的构建,进一步保证防护效果。
3. 信号干扰:将其应用于信号线路分布式参数的阻抗配合(不同的信号分段处使用不同的线性电容器)。
4. 鼓泡噪声:EMC电容在解决鼓泡噪声的方面也有着不可替代的作用。