半导体28nm指的是制造芯片时使用的一种工艺。这种工艺下,晶体管金属栅极宽度为28纳米,是现今应用广泛的芯片制造工艺之一。
首先,半导体28nm工艺下,晶体管的密度比前一代工艺(40nm)高出70%。其次,28nm工艺下,芯片生成的功耗比40nm工艺低35%左右。同时,28nm工艺还能大幅提升集成度和频率,并且在保证性能的同时,可以降低芯片设计的复杂度和成本。
半导体28nm工艺已经被广泛应用在移动设备、游戏机、服务器和计算机等领域。例如,苹果公司用28nm工艺生产了其A6处理器,瑞萨电子也用28nm工艺生产了其基于ARM Cortex-A9的处理器。此外,28nm工艺也被用于制造FPGA(现场可编程门阵列)和计算机显卡等领域。
半导体28nm工艺在智能手机、平板电脑等设备中具有明显的优势。但是,随着5G时代的到来,物联网、人工智能、大数据等领域的快速发展,对芯片处理能力和功耗等方面提出了更高的要求。因此,半导体制造商正在开发更先进的工艺,如16nm、14nm和10nm工艺,以满足市场需求。