FPC(柔性印刷电路板,Flexible Printed Circuit Board) PCB,指的是采用柔性材料制成、可以弯曲和折叠的印刷电路板。与刚性 PCB 相比,FPC PCB 可以适应更加复杂的三维形状,可以实现极小体积、高密度、轻量化和高可靠性等特点。常见的应用场景包括智能手机的键盘、LCD屏幕、嵌入式电子产品、汽车车载电子、医疗设备、航空航天等领域。
FPC PCB 的制作工艺具有很高的技术门槛和生产成本,一般要经过以下几个步骤:
化学蚀刻法:将铜箔层与保护膜层剥离,用光阻覆盖在铜箔层上,制成需要的电路图案,然后通过化学蚀刻方式,使得铜箔层上的非电路区域被蚀刻掉,实现电路图案的制作。
层压法:将制作好的两层电路板铜箔层依次与中间的绝缘材料按照一定次序堆叠,通过高压和高温的处理使三者融合成为一体。
切割调试:成品板材进行切割,钻孔,调整焊盘尺寸,冲孔,裁切成合适的尺寸板子。
FPC PCB 相对于常规 PCB 板存在以下几个明显的优势:
灵活变形:FPC PCB 使用柔性材料制成,可以在不影响电路性能的情况下对其进行弯曲折叠,大大扩展了设计空间,对复杂场景的电路设计和布局非常具有优势。
体积轻便:FPC PCB 不仅相对常规 PCB 板来说更加轻便,而且可以实现三维折叠,极大减小了整体体积的占用,非常适用于小型化产品的设计。
耐用可靠性高:FPC PCB 板的寿命长、抗干扰性好、可靠性高,长期使用下来相对稳定,对于电子产品的安全运行非常重要。
FPC PCB 在现代电子产品中被广泛应用,尤其是在消费电子领域中,使用最为广泛。例如,智能手机的显示屏幕、开关、键盘、摄像头模组等核心组件中均采用了 FPC PCB 板。此外,汽车电子、医疗器械、航空航天等领域的电子产品中也都采用了 FPC PCB 板,其灵活变形,高密度、高度定制化等特点,被越来越多的设计工程师所青睐和选择。