PCBA指的是印刷电路板组装,需要将电子元器件焊接在PCB上,形成完整的电路系统。在PCBA板制造过程中,通常会使用以下材料:
1. PCB基板材料:通常使用的有FR-4、CEM-3、Aluminum、Rogers等材料,其中FR-4是常用的一种材料,价格较为经济实用,适用于绝大部分的PCBA板制造。
2. SMT贴片:SMT贴片实际上是一种元器件的焊接方式,采用SMT贴片时需要使用的材料有PCB板、元器件、PCB固定桶等。
3. 元器件:元器件是PCBA板的核心部分,包括IC、电阻、电容、晶振等等,这些元器件的选用和质量,直接影响到PCBA板的性能和稳定性。
在PCBA板的制造和组装过程中,常用的工具包括以下几种:
1. 普通电工工具:如钳子、针嘴钳、剥线钳等,可用于底部焊接元件拆卸。
2. 焊接工具:如电烙铁、助焊剂、锡丝等材料,是常见的PCBA板焊接工具。
3. 测试工具:包括万用表、示波器、信号发生器、频谱分析仪等,用于检测、调试或排除PCBA板中的故障。
在PCBA板组装过程中,需要注意以下几个方面的细节:
1. 功率不应过高:在进行PCBA板组装之前,需要确认元器件的功率是否与板子的电流相适应。如果功率过高,可能会出现元器件不能正常工作、烧毁的情况。
2. 元器件安装要严格:元器件的安装需要保证精度和稳定性,特别是在高密度PCBA板生产中需要使用更加精细的安装设备。
3. 焊接质量要过关:焊接质量是决定PCBA板好坏的关键因素之一,需要保证焊接质量过关,焊点的质量要好,不能有错,缺漏等现象发生。
4. PCB板的存放:PCB板的存放条件要保持在恒定的环境下,例如恒温、恒湿、防尘等。
PCBA板的制作主要分为PCB板制作和元器件焊接两个过程。
1. PCB板制作:包括基材切割、钻孔、印刷、感光、刻蚀、钻孔等步骤,最终制成有铜线路的PCB板。
2. 元器件焊接:包括插入元器件、SMT、波峰焊等步骤,最终让电子元器件安装到PCB板上。
PCBA板制作的流程在不同的企业和不同的用户中有所差异,但大体上流程基本是一致的,包括PCB板设计、PCB板制作、元器件采购、元器件质检、元器件焊接、PCBA板测试、包装等环节。